1：注入一定電流后，電子和空穴不斷流過(guò)PN結(jié)或類(lèi)似結(jié)構(gòu)表面，自發(fā)復(fù)合，產(chǎn)生發(fā)光二極管半導(dǎo)體器件。應(yīng)用學(xué)科：測(cè)繪（一級(jí)學(xué)科）；測(cè)繪儀器（二級(jí)學(xué)科） 定義2：當(dāng)正向電流通過(guò)半導(dǎo)體p-n結(jié)或其類(lèi)似結(jié)構(gòu)時(shí)發(fā)出可見(jiàn)或不可見(jiàn)輻射的半導(dǎo)體發(fā)光器件。應(yīng)用學(xué)科：機(jī)械工程（一級(jí)學(xué)科）；儀器儀表組件（二級(jí)學(xué)科）；顯示器件（三級(jí)學(xué)科） LED從芯片擴(kuò)片到封裝的制造過(guò)程

1、LED芯片檢測(cè)

顯微檢測(cè)：材料表面是否有機(jī)械損傷和麻點(diǎn)（是否有l(wèi)ockhill大?。┬酒碗姌O的尺寸是否符合工藝要求，電極圖案是否完整？（約0、1mm），不利于后續(xù)工藝的操作。 ，二極管生產(chǎn)廠家將LED芯片的間距拉長(zhǎng)到0、6mm左右。也可以使用手動(dòng)擴(kuò)容，但容易造成芯片脫落、掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

3、LED點(diǎn)膠
在LED支架相應(yīng)位置點(diǎn)銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電基板，紅光、黃光，黃綠芯片用銀膠。藍(lán)寶石絕緣藍(lán)綠LED芯片）基材、絕緣膠用于固定芯片。）

該工藝的難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，無(wú)論是膠水的高度還是膠水的位置。詳細(xì)的工藝要求。

由于銀膠和絕緣膠對(duì)儲(chǔ)存和使用都有嚴(yán)格的要求，所以銀膠的喚醒、攪拌和使用時(shí)間都是工藝中必須注意的事項(xiàng)。

4 .LED準(zhǔn)備膠

與點(diǎn)膠相反。涂膠是用涂膠機(jī)在LED的背面電極上涂上銀膠，然后將背面涂有銀膠的LED安裝在LED支架上。配膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠的效率。 ,但并非所有產(chǎn)品都適合膠水制備工藝。

5、LED手動(dòng)刺

將展開(kāi)的LED芯片（有膠或無(wú)膠）放在刺臺(tái)的治具上，將LED支架放在治具在顯微鏡下，用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺入相應(yīng)的位置。與自動(dòng)貼裝相比，手動(dòng)打孔有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，就是方便隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要多貼裝的產(chǎn)品。